2026年5月6日，欧冶半导体晓谕完成数亿元东说念主民币C轮融资开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，投资方包括国投招商、投控基石照管的深圳市“20+8”新动力汽车基金、南山战新投及彬复成本。

公司聚焦“Everything+AI”政策，依托长入的芯顷然间平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片居品，并在智能汽车范围取得数十个主流车企面孔定点，同期将业务延迟至忠良工业与机器东说念主、泛AIoT等场景。

本轮融资将用于加速居品量产拜托及下一代AI芯片平台研发。

在物理宇宙与东说念主工智能深度会通的布景下，欧冶当作国内小数数能同期粉饰汽车与机器东说念主边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受眷注。

四年近十轮，

“深圳速率”下的融资起跑

欧冶半导体成立于2021年12月，由创举团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起培植，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及科罚决策供应商。

公司研发团队均来自环球闻明芯片瞎想公司，平均从业训诲超越15年。

集会创举东说念主兼CEO岑岭曾在华为使命17年，深度参与华为多项关键政策变革，在投资照管、政策部署与公司治理体系成立等方面累积了丰富训诲。

欧冶创举团队也基原来自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片范围从业均超越20年，并曾在多个产业范围实现从零到环球携带者的交易闭环。

创业源于团队对产业趋势的判断——岑岭以为，当作承载汽车智能化的底座，汽车芯片在悉数这个词产业生态发展中至关进犯，在深圳成立欧冶半导体是其第一次创业。

从融资节律看，欧冶半导体昔日四年累计完成近十轮融资，总范围达数十亿元，被业内称作“深圳速率”。

2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。

同庚10月完成A2轮融资，招商致远成圭表投，投资方包含稠密汽车产业链龙头。

2025年进入快速扩缓期：3月完成数亿元B+轮融资，团员成本、国投招商、招商致远成本、青稞成本等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动居品范围化运用；6月完成B++轮数亿元东说念主民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。

历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏成本、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。

在股东关系上，国投招商从公司培植之初就是政策“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商继续参与，造成执续加注的成本协同效应。

均胜电子等汽车产业链龙头当作早期产业投资东说念主，也为欧冶在主流车企的面孔定点中饰演了关键桥梁脚色。

2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，创举东说念主周涤非暗示：“舜宇产投的产业成本加执不仅是对欧冶居品、时间与交易价值的高度认同，更是两边深远产业诱导的里程碑。”

本轮C轮新进股东投控基石照管的深圳市“20+8”新动力汽车基金，则是深圳产业成本平直下注土产货智能芯片新锐的典型例证。

2026年近期，欧冶还入选了“2024新质坐褥力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。

龙泉工布纯钧三箭皆发，

以长入平台高出汽车与机器东说念主

欧冶半导体的时间旅途呈现显然的“平台化”特征。

公司聚焦感知、盘算、通讯、交互及自大等中枢时间栈，打造长入的芯顷然间平台，构建粉饰多场景的齐全科罚决策矩阵。

基于长入的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车当然延迟至忠良工业与机器东说念主、泛AIoT等多个行业市集。

在芯片居品层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。

龙泉系列面向端侧智能部件，粉饰AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域规矩器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空缺；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央盘算单位。

三个系列均具备业界着手的智能算法和无邪分层拜托的软件及科罚决策，好像极大杜撰客户新址品开发的成本、裁汰上车时候。

这种从左到右端到端粉饰的居品策略，使欧冶好像为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央盘算单位的举座决策，杜撰了车企在多供应商决策下的集成难度和商务谐和成本。

从实践落地的业务口径来看，在智能汽车范围，欧冶围绕缓助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），还是取得多家主流车企的数十个面孔定点，接头居品正徐徐量产上车。

这一面孔定点数目在国产汽车芯片创业公司中位居前哨，象征着公司的居品已得到主机厂从研发考据到上量采买的齐全闭环认同。

在向忠良工业与机器东说念主范围的延迟方面，欧冶依托长入的芯片架构和软件栈，为具身机器东说念主、工业视觉、诱导规矩、自主导航等运用提供及时可靠的算力相沿。

在更庸碌的忠良出行与奢靡物联网范围，公司居品已运用于智能两轮电动车、立异智能硬件等场景，赋能终局开发智能化升级。

这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理宇宙中巨额边端场景——不管是汽车的区域规矩器、工场的工业视觉节点，如故机器东说念主的自主导航模组——骨子上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的拘谨下完成及时感知和旯旮智能决策，对芯片架构的中枢条款高度叠加。

欧冶凭借长入的芯顷然间平台收拢了这一共性需求，实现了以有限居品矩阵粉饰多个万亿级下贱市集的高杠杆交易模子。

对于交易模式，欧冶接收“芯片+算法+软件”的举座科罚决策拜托方式。

也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和用具链，匡助客户快捷调用底层硬件能力，杜撰了客户的二次开发门槛。

这一模式在智能汽车范围尤其受到主机厂的接待：车企在算力算力选型时，不仅相比TOPS等硬件参数，还要玄虚评估配套软件栈的齐全度和易用性。

欧冶的创举团队以为，这种作念法既能加深客户粘性，也使得居品和决策的各异化价值得以执续默契。

在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节律和数十个面孔定点的落地阐扬来看，公司已进入居品大范围装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。

本轮C轮融资将要点用于进步产能拜托能力，进一步扩巨额产范围，并执续参预下一代AI芯片平台的研发。

千亿赛说念加速分化，

国产智驾芯片阵营进入价值竣事期

欧冶所处的车规级AI SoC赛说念正处在高增长通说念。

据行业数据自大，中国车规级SoC范围从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，预测2026年将进一步扩大至643亿元。

环球汽车半导体市集预测将从2025年的663.5亿好意思元增长至2030年的1146.5亿好意思元，复合年增长率达11.6%。

另据自动驾驶SoC芯片市集阐述，环球市集范围在2025年约为97.8亿好意思元，预测到2026年增长至106.8亿好意思元，到2032年达到223.6亿好意思元，年复合增长率为12.53%。

这一高增长背后是智能网联新动力汽车的政策强运转。2026年是“十五五”筹画开局之年，工信部强调要加速鞭策汽车芯片、操作系统、东说念主工智能等关键时间的冲破。

竞争形态方面，国内智驾芯片范围呈现出“多强独立、分层竞争”的态势。

地平线当作国产ADAS和基础缓助驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产范围最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础缓助驾驶范围占据较高市集份额。

据2026岁首数据自大，华为在环球缓助驾驶芯片市集的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。

黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，取得暗昧成本政策配售，2025年预测收入超8亿元、同比增长68.7%，同期机器东说念主算力芯片也进入批量落地期，公司造成智驾芯片加机器东说念主芯片的双轮运转形态。

芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿好意思元新一轮融资，由京铭成本等集会领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新政策投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶缓助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。

芯擎由亿咖通科技与安谋中国集会创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团当作政策股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。

从估值对标来看，地平线当作港股上市公司，是刻下进犯的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为市集提供了估值坐标。

芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正鞭策港股上市进度。

欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节律和数十个面孔定点的落地体量下，其估值已悄然置身国产智驾芯片头部阵营。

同期，环球巨头阵营中，高通执续发力汽车芯片——摈弃2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿好意思元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。

从单纯拼算力到比拼算力恶果、量产速率与系统锻真金不怕火度，国产芯片阵营正在资格从“成本运转”到“居品拜托+收入竣事”的质变阶段，行业头部效应加速突显。

在机器东说念主与泛AIoT地点的横向扩展方面，欧冶并非孤例。

黑芝麻智能同步鞭策智驾加机器东说念主双线布局，其机器东说念主算力芯片已进入批量落地期。

地平线也在具身智能范围延迟布局，其征途系列芯片的底层AI盘算架构相似具备在机器东说念主场景的复用后劲。

行业精深以为，智能汽车是物理宇宙AI的“第一个圭臬化大范围场景”，而机器东说念主、工业视觉等场景则组成了第二增长弧线。

领有长入、可复用的芯片和软件时间栈的平台型公司开云(中国)Kaiyun·体育官方网站-登录入口，将在这一轮AI from software to physical 的波浪中连续最宽绰的市集增量。